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【行业资讯】
龙8国际头号玩家半导体是什么专业半导体封装半导体封装胶车规级TIM导热新材料--
2024-03-04
龙8头号玩家2022年我国电子胶粘剂总体消费金额约120亿元,其中半导体封装用胶约占52%。当前,我国半导体材料国产化进程正在加速,尤其是前不久华为mate60的技术突破,极大振奋了中国......
【行业资讯】
龙8头号玩家半导体封装芯片的封装材料电子芯片:封装核心原材料长期紧缺IC载板国产
2024-03-04
龙8头号玩家IC 载板是连接芯片和 PCB 之 间的信号的载体,是封装环节最关键的原材料之一。其根据基材可以分为 BT 载板、 ABF 载板等。IC 载板市场空间广阔龙8头号玩家,根据 ......
【行业资讯】
龙8头号玩家半导体光电半导体封装芯片的封装材料韩国团队开发可用于MicroLED
2024-03-03
龙8国际头号玩家9月24日,韩国电子和电信研究所(ETRI)宣布,开发出一种新型芯片封装技术,可将半导体生产功耗降低95%,新技术使半导体产品生产效率更高且成本更低。 这种新技术采用了......
【行业资讯】
龙8头号玩家半导体封装半导体封测是什么半导体封测法说登场聚焦AI芯片先进封装布局
2024-03-03
龙8国际头号玩家半导体封测厂本周将陆续召开法人说明会,除了展望第4季和明年营运,先进封装在人工智能(AI)芯片布局、以及AI芯片带动光通讯硅光子和共同封装光学元件(CPO)进展,将是市场......
【行业资讯】
龙8国际头号玩家中国知名半导体公司半导体封装茂睿芯半导体官网美国芯源和茂睿芯达成
2024-03-03
龙8国际头号玩家据最新消息,美国加利福尼亚北区联邦地方法院宣布了一起业界备受关注的专利侵权案和一起民事诉讼案的和解结果龙8国际头号玩家。根据美国联邦地方法院的公告显示,芯源系统股份有限公......
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