龙8头号玩家据悉，台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定，选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元，计划明年年中第一期产区运转。除了台积电龙8国际头......

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　　龙8国际头号玩家CSP（Chip Scale Package）封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积......

　　龙8国际头号玩家集成电路产业链整体划分为电路设计、芯片制造、封装及测试三个环节，且三个环节已经发展成为独立的子行业，封装与测试业务属于集成电路产业链的后端行业，是集成电路产业链条上不可缺......