龙8头号玩家IC 载板是连接芯片和 PCB 之 间的信号的载体，是封装环节最关键的原材料之一。其根据基材可以分为 BT 载板、 ABF 载板等。IC 载板市场空间广阔龙8头号玩家，根据 Prismark 数据，2022 年全球 IC 载板市 场空间达 174 亿美金，预计 2022-2027 年 CAGR 为 5.1%，是整个 PCB 板块增速 最快的领域。

　　1）对于 ABF 载板而言，此前虽呈现明显的 周期性，但是成长仍是主旋律。ABF 载板主要下游为 CPU、GPU、ASIC 及 FPGA, 随着 AI 高速发展，高端 CPU、GPU 需求进一步提升，2021-2025 年的 AI 芯片增长 CAGR 为 29.27%， AI 芯片给将主要使用 ABF 载板，AI 芯片的高速成长是未来拉 动 ABF 载板放量的重要力量；多巨头布局 Chiplet 技术，Chiplet 也是实现我国芯片 弯道超车的重要技术路线，由于 Chiplet 大多使用 2.5/3D 封装，其将主要使用 ABF 载板作为封装基板，也将为 ABF 增长注入新的活力；此外芯片制程升级带来的 ABF 载板尺寸及层数升级，加大了对整体 ABF 载板产能消耗，也拉动了 ABF 载板的需 求增长。

　　2）对于 BT 载板而言，其主要下游是存储及射频领域，目前存储领域以韩 系、美系厂商为主导，国内自给率低，但是长存、长鑫高速成长引领国内存储领域 高速发展，BT 载板有望深度受益国内厂商发展龙8头号玩家，国产 BT 载板需求有望随着国内存 储厂商发展而进一步提升。

　　IC 载板领域存在较高的技术、资 金、客户壁垒，高壁垒造成了目前 IC 载板仍以日、韩、台厂商主导，当前国产化率 低，海外厂商虽积极扩产，但是由于 IC 载板需求旺盛，且海外厂商扩产相对保守， ABF 载板上游关键原材料 ABF 膜扩产意愿不足影响，预计供需缺口仍将延续，国内 优质厂商把握国产化大趋势，积极进行载板领域扩产，并投入更高端 ABF 载板领域， IC 载板国产化率有望持续提升。