龙8头号玩家2022年我国电子胶粘剂总体消费金额约120亿元，其中半导体封装用胶约占52%。当前，我国半导体材料国产化进程正在加速，尤其是前不久华为mate60的技术突破，极大振奋了中国半导体产业发展的信心，中国半导体产业必将迎来更加高速的发展。胶企如何把握这一历史机遇龙8国际头号玩家，适应高要求、高标准、高附加值的半导体和高端电子用胶产业的高速发展！

　　电子制造行业影响力巨大的展示交流平台——2023年慕尼黑华南电子生产设备展10月30日-11月1日在深圳举办。粘接资讯、深圳市集成电路产业协会、半导体在线等单位特携手慕尼黑华南电子生产设备展，联合配套在10月30-31日于深圳召开“2023（第一届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2023先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”。