龙8国际头号玩家半导体封测厂本周将陆续召开法人说明会，除了展望第4季和明年营运，先进封装在人工智能（AI）芯片布局、以及AI芯片带动光通讯硅光子和共同封装光学元件（CPO）进展，将是市场关注焦点。

　　半导体封测族群本周将接力举办法说会，包括24日的力成、26日的日月光投控和精测等，市场聚焦封测厂商在AI芯片相关先进封装的布局进展。

　　AI芯片带动先进封装需求，尤其台积电占有绝大部分产能的CoWoS封装，更是供不应求，台积电总裁魏哲家在19日法人说明会中指出龙8头号玩家，CoWoS仍受限供应商本身的产能限制，台积电持续规划2024年底CoWoS产能倍增的目标。

　　魏哲家表示，客户需求孔急，到2024年CoWoS产能开出规模将超过1倍，因此预估到2025年，台积电会持续扩充CoWoS封装产能。

　　日月光投控旗下日月光半导体也积极布局扇出型FOCoS-Bridge封装技术，可以整合多颗特殊应用芯片（ASIC）和高带宽记忆体（HBM），锁定客制化AI芯片先进封装市场。

　　此外，日月光半导体也推出整合6项先进封装技术的跨平台整合设计工具，除了FOCoS-Bridge外，还包括扇出型堆叠封装（FoPoP）、扇出型基板上芯片封装（FoCoS）、扇出型系统级封装（FoSiP）、2.5D和3D IC封装、以及硅光子等技术，因应AI芯片先进封装需求。

　　日月光投控旗下矽品精密也布局2.5D和3D IC封装，本土法人指出，矽品与AI芯片大厂英伟达（Nvidia）长期在高效能运算（HPC）芯片后段封装合作关系密切，矽品的晶圆凸块制程也采用英伟达AI检测系统，双方在AI晶片先进封装合作可期。

　　在晶圆测试端，本土期货法人指出，今年第2季开始京元电大幅扩充AI芯片测试产能，也受惠CoWOS先进封装产能开出所需的测试量，预估今年AI相关业绩占京元电整体业绩比重可提升至7%，明年占比估提升至10%。

　　在测试接口，产业人士透露，英伟达AI芯片CoWoS先进封装所需测试高阶探针卡，颖崴（6515）有机会切入相关供应链，英伟达也是颖崴探针卡出货主要客户之一。

　　此外，AI和HPC应用带动数据中心关键组件光模块需求，加上提高逻辑芯片之间、以及芯片与内存之间的互连带宽，攸关AI运算效能，先进封装包括3D IC堆叠技术以及硅光子技术，可提高光模组传输和芯片带宽互连能力。

　　魏哲家透露，台积电布局硅光子技术已有数年，台积电正与客户合作硅光子技术，他认为硅光子技术非常重要龙8头号玩家，可因应传输数据时降低能耗的问题。

　　日月光同时布局透过在基板上整合ASIC芯片和硅光子的技术，应用在共同封装光学元件等产品。 本土证券法人评估，日月光投控明年下半年共同封装光学元件业务可逐步攀升，接单动能将在2025年显著升温。

　　鸿海集团转投资系统模组封装厂讯芯-KY也进行硅光子芯片共同封装光学元件技术试样产品，看好2025年起获AI服务器大量采用。

　　颖崴先前在SEMI国际半导体展也宣布晶圆级共同封装光学元件测试方案，本土证券法人预期最快2025年可开始贡献业绩。

　　本土投顾法人分析，台积电和日月光投控可受惠共同封装光学元件应用趋势，台积电可提供相关先进封装整合方案，日月光投控的跨平台整合设计工具已包括硅光子封装技术。

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