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【行业资讯】
龙8国际头号玩家半导体封装芯片封装中的电镀年产超100亿颗!嘉创半导体芯片封装测
2024-02-18
龙8头号玩家位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶,而后同步开始建设DFN、QFN生产线月份进行新产品的导入和可靠性验证,8月份计划转量产,同步扩建......
【行业资讯】
龙8国际头号玩家半导体主要材料半导体封装封装体电镀工艺晶圆级封装的基本流程
2024-02-18
龙8国际头号玩家介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装......
【行业资讯】
龙8国际头号玩家封装用电镀液半导体封装半导体封装行业公司半导体封装行业股票龙头名
2024-02-17
龙8国际头号玩家康强电子(002119):半导体封装龙头股,主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。 从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合......
【行业资讯】
龙8头号玩家半导体封装半导体塑料封装气孔欧菲光成功研发半导体封装
2024-02-17
龙8国际头号玩家行业中一个最基础的东西,也一直是受到国外的限制一直以日韩为主导,而现在欧菲光宣布,成功研制出大宽度、高密度、超薄、高可靠性的高端蚀刻引线框架,可以说是一个十分振奋人心的消......
【行业资讯】
龙8头号玩家半导体封装半导体封装测试流程一文详解半导体封装测试工艺流程
2024-02-17
龙8国际头号玩家封装工序 (Packaging):是指 生产加工后的晶圆进行 切割、焊线塑封,使电路与外部器件实现链接,并为半导体 测试(Test):利用专业设备,对产品进行功能和性能......
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