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【行业资讯】
龙8头号玩家半导体封装芯片封装电镀工艺新一代封装技术“TSV技术”行业进入壁垒高
2024-02-20
龙8国际头号玩家为提高计算能力与存储能力,芯片工艺制程不断缩小,目前,5nm芯片已经量产,3nm芯片即将量产,芯片性能开发已接近物理极限,摩尔定律失效。全球互联网用户规模不断扩大,人工智......
【行业资讯】
龙8国际头号玩家半导体的生产过程半导体封装芯片封装电镀工艺全球芯片大战的新拐点:
2024-02-20
龙8国际头号玩家为遏制中国高科技产业发展,美国总统拜登双管齐下,既封堵中国获取先进芯片,又在提高国内半导体产量。而新一轮压力又将袭来,拜登将把焦点转向这场技术争夺战的新兴领域:半导体封装......
【行业资讯】
龙8国际头号玩家半导体生产全流程半导体封装半导体属于哪个专业大学这5个专业“朴实
2024-02-19
龙8国际头号玩家如今,社会发展很迅速,各行各业更新换代速度很快,分工也越来越细,新兴职业越来越多,高校也随着社会的发展需求,开设相应的专业课程,但是学生只能选择其中一个专业作为自己未来的......
【行业资讯】
龙8头号玩家半导体制冷原理半导体封装半导体封装电镀半导体设备系列研究之二十三:3
2024-02-19
龙8头号玩家今天分享的是【半导体设备系列研究之二十三:3C与算力东风起,先进封装加速】 报告出品方:广发 3C 与算力为推动先进封装的重要动力。近期华为、小米、Vivo 等手机厂商相继......
【行业资讯】
龙8国际头号玩家半导体制备半导体封装半导体封装电镀方正证券研报—艾森股份:电镀湿
2024-02-19
龙8国际头号玩家先进封装光刻+电镀湿化学品核心供应商。公司拥有电镀液及配套试剂与光刻胶及配套试剂两大产业板块,广泛应用于集成电路、新型电子元件以及显示面板等行业。公司国内封装电镀领域市占......
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