龙8头号玩家今天分享的是【半导体设备系列研究之二十三：3C与算力东风起，先进封装加速】 报告出品方：广发

　　3C 与算力为推动先进封装的重要动力。近期华为、小米、Vivo 等手机厂商相继推出新款机型，推动 3C 行业回暖，从长电科技、华天科技、通富微电等厂商的收入情况来看，也显示 3C 行业正在回暖; 人工智能(AI)引发的算力需求，也在很大程度上推动了先进封装的发展，例如英伟达的算力芯片供货就受到了供应商的先进封装产能不足的制约:而各大厂商都积极推出自身的先进封装工艺，比如台积电就推出了CoWoS、InFO、SoiC-CoW/WoW 等工艺并持续不断地选代。国产替代已成趋势。由于我国在先进逻辑、存储等方面受到了美国方面的制裁龙8头号玩家，因此国产化替代成为必选项，客观上也推动了国内半导体行业的技术进步，包括芯片的工艺以及相关的材料、装备等等;以华为为例，除去用于高端手机的麒麟芯片以外,还推出了用于人工智能的异腾系列芯片以及用于数据中心和云计算领域的鳃鹏系列芯片，积极带动了国内相关产业的发展,

　　先进封装相关装备为先进封装的进步积极助力。根据 SEMI，半导体封装约占整个半导体设备的 6%左右，2021 年约为 72 亿美元; 对于先进封装，光刻、电镀、蚀刻、研磨切割、注塑、固晶、沉积、CMP、AO等均为关键装备，国产化率相对不高