龙8头号玩家位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线月份进行新产品的导入和可靠性验证，8月份计划转量产，同步扩建生产线。

　　项目负责人杨东海表示，明年1月6日，公司将举办芯片封测设备供应商采购大会本期采购设备金额约5亿元-7亿元，涵盖减薄、划片、上芯、压焊、塑封、电镀、切割、测试等工序，主要针对DFN、QFN通用型封装的设备。

　　同时龙8国际头号玩家，2号厂房目前正在准备进行钢架结构施工，研发车间正在进行钢架结构施工，办公楼正在开挖桩基。明年8月前陆续全部封顶，同步配套设施也将完成。

　　据介绍，该项目占地面积59.04亩，总建筑面积60725 ㎡，总投资20亿元，一期投资7.6亿元，预计建设万级、十万级净化车间共计48000 ㎡，主要以DFN、QFN、BGA、LGA等封装测试为主要业务，业务布局主要为存储、光伏龙8国际头号玩家、汽车电子等领域。公司全面建成投产后，预计可实现年封装测试半导体芯片超100亿颗，年封测车载芯片30亿颗，年产值约30亿元。