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【行业资讯】
龙8国际头号玩家半导体封装芯片封装中的电镀艾森股份科创板IPO成功过会!围绕电子
2024-02-17
龙8国际头号玩家8月14日,江苏艾森半导体材料股份有限公司(艾森股份)上交所IPO通过上市委会议。艾森股份IPO的保荐人为华泰联合证券,拟募资7.50亿元。 据招股书,艾森股份主要从事......
【行业资讯】
龙8头号玩家半导体封装芯片封装中的电镀嘉创半导体芯片封装测试项目明年全面投产
2024-02-17
龙8头号玩家测试项目1号厂房将完工,同时DFN及QFN生产线月将启动新产品导入与可靠性检验工作,8月有望实现批量生产并拓展生产线号厂房已进入钢架结构施工阶段,研发车间以及办公楼正在进行桩......
【行业资讯】
龙8国际头号玩家半导体封装半导体封装行业分析2022年中国半导体封装材料产业链上
2024-02-16
龙8头号玩家贯穿整个半导体上游产业链的封装材料近年以来随着科技下游的不断发展,尤其是移动互联网,智能终端,汽车电子龙8国际头号玩家,新能源汽车,节能环保,信息安全和消费电子等领域的应用和......
【行业资讯】
龙8国际头号玩家半导体封装半导体行业电镀技术「最全」2022年中国电镀行业上市公
2024-02-16
龙8头号玩家根据行业关联度来看,行业内关联度较强的是风帆科技、东威科技、美畅股份、三孚新科;他们已具备成熟的电镀技术和工艺,在布局电镀设备的同时积极开拓下游领域,如电镀金刚线和钢丝等。其......
【行业资讯】
龙8头号玩家半导体国企名单半导体封装半导体行业电镀技术盛美半导体UltraECP
2024-02-16
龙8头号玩家半导体制造与先进晶圆级封装领域设备供应商,盛美半导体设备发布了新产品 Ultra ECP GIII 电镀设备,以支持化合物半导体 (SiC, GaN) 和砷化镓 (GaAs)......
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