龙8头号玩家半导体制造与先进晶圆级封装领域设备供应商，盛美半导体设备发布了新产品 Ultra ECP GIII 电镀设备，以支持化合物半导体 (SiC, GaN) 和砷化镓 (GaAs) 晶圆级封装。

　　盛美半导体设备表示:“随着电动汽车、5G 通信、RF 和 AI 应用的强劲需求龙8头号玩家，化合物半导体市场正在蓬勃发展。

　　一直以来，化合物半导体制造工艺的自动化有限龙8头号玩家，并且受到产量的限制。此外，大多数电镀工艺均采用均匀较差的垂直式电镀设备进行。

　　盛美新研发的 Ultra ECP GIII 电镀设备克服了这两个困难，以满足化合物半导体不断提升的产量和先进功能需求。”