龙8头号玩家半导体封装半导体封装清模材料华正新材：公司半导体封装材料包括BT封装
栏目：行业资讯 发布时间：2024-02-28
龙8头号玩家每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的俞总，您好：在一季报中看到华正有提到今年公司向 华正新材（603186.SH）9月14日在投资者互动平台表示，公司封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技术及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装。公司半导体
龙8头号玩家每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的俞总，您好：在一季报中看到华正有提到今年公司向
华正新材（603186.SH）9月14日在投资者互动平台表示，公司封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技术及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装。公司半导体封装材料已形成系列产品龙8头号玩家，部分产品已进入小批量订单交付阶段。