龙8国际头号玩家半导体封装半导体封装胶带赛伍技术:公司半导体高分子材料主要包括晶
栏目:行业资讯 发布时间:2024-02-29
 龙8国际头号玩家同花顺300033)金融研究中心01月29日讯,有投资者向赛伍技术603212)提问, 你好,请问贵公司产品在芯片及半导体上有应用吗?  公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司半导体高分子材料主要包括晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料,主要产品包括CMP研磨固定胶粘材料龙8国际头号玩家、薄片晶圆研磨减薄胶带、晶圆划片UV减粘膜等。目前部分产品已实现批量出货。感谢您对公司的关注!

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  已有3家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据,持仓量总计60.68万股,占流通A股0.14%

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