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【行业资讯】
龙8国际头号玩家半导体封装半导体封装工艺介绍一文详解25D3D封装技术
2024-02-07
龙8国际头号玩家芯粒IP复用延续摩尔定律,新建晶圆厂与产线扩产共促封测需求。Chiplet技术背景下,可将大型单片 划分为多个相同或者不同小芯片,这些小芯片可以使用相同或者不同工艺节点......
【行业资讯】
龙8国际头号玩家半导体封装半导体封装耗材飞凯材料:EMC环氧塑封料是公司主营产品
2024-02-07
龙8国际头号玩家飞凯材料(300398.SZ)7月24日在投资者互动平台表示,EMC环氧塑封料是公司主营产品之一,主要应用于半导体封装以及分立器件中。客户为国内大型半导体封装OSAT厂商......
【行业资讯】
龙8头号玩家半导体封装半导体封装胶带半导体产业再迎利好发改委:加快光刻胶、电子封
2024-02-06
龙8头号玩家中商情报网讯:日前,国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部等四部门联合印发了《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》(下称《意见》)。《意见》......
【行业资讯】
龙8头号玩家半导体封装半导体封装简历半导体人才需求强劲招聘量呈现进一步增长态势
2024-02-06
龙8头号玩家据中国半导体行业协会网站消息,中、美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商,于2021年3月11日宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”,将为中美两国半导体产业建立一......
【行业资讯】
龙8头号玩家半导体前道中道后道半导体封装2024半导体市场机构预计2024年半导
2024-02-06
龙8头号玩家近日,IDC上调了对半导体市场的展望,认为2024年半导体市场将触底并恢复加速增长。在新的预测里,IDC将2023年的预期从5188亿美元上调至5265亿美元,同时2024年......
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