龙8国际头号玩家半导体封装半导体封装耗材飞凯材料:EMC环氧塑封料是公司主营产品
栏目:行业资讯 发布时间:2024-02-07
 龙8国际头号玩家飞凯材料(300398.SZ)7月24日在投资者互动平台表示,EMC环氧塑封料是公司主营产品之一,主要应用于半导体封装以及分立器件中。客户为国内大型半导体封装OSAT厂商以及分立器件厂商,主要应用于FC、QFN、BGA等封装形式中。  如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。  特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站

  龙8国际头号玩家飞凯材料(300398.SZ)7月24日在投资者互动平台表示,EMC环氧塑封料是公司主营产品之一,主要应用于半导体封装以及分立器件中。客户为国内大型半导体封装OSAT厂商以及分立器件厂商,主要应用于FC、QFN、BGA等封装形式中。

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