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【行业资讯】
龙8头号玩家中国半导体材料十强半导体封装半导体封装龙头Chiplet之半导体设备
2024-02-13
龙8头号玩家大家好,我是小胡。在专栏前面我们曾深度分析Chiplet技术(先进封装),主要给大家提到了封测环节两家核心公司,这期内容是第10讲的延续,我们在前面的基础之上继续给大家深挖后......
【行业资讯】
龙8头号玩家半导体封装半导体封装龙头半导体封装第一龙头IPO来了!
2024-02-13
龙8头号玩家芯片制造一直是我们被卡脖子比较严重的地方,但我国的半导体封装技术,跟国际公司的差距已经越来越小。2022年 一般来说,0级和1级封装我们统称为电子封装,2级和3级封装统称为......
【行业资讯】
龙8头号玩家半导体技术简历模板半导体封装半导体封装流程劲拓股份拟退出科睿斯项目半
2024-02-10
龙8国际头号玩家2月8日晚间,劲拓股份(300400)发布公告,董事会根据公司业务发展方向和对外投资的实际情况,基于保护上市公司和全体股东利益的原则,拟退出前期实施的部分投资、终止与专业......
【行业资讯】
龙8头号玩家半导体封装半导体封装流程长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通
2024-02-10
龙8国际头号玩家扫描或点击关注中金在线日,中国上海——近日,全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)发布公告宣布,经公司第八届董事会第四次会议、202......
【行业资讯】
龙8头号玩家半导体封装工艺流程半导体封装半导体封装流程韩国开发出尖端半导体封装技
2024-02-10
龙8头号玩家据韩联社报道,韩国电子通信研究院(ETRI)宣布,成功开发用于自动驾驶、数据中心等高性能人工智能半导体核心材料的新技术。 据悉,该技术是“最先进的半导体芯片封装技术”,可“......
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