龙8头号玩家大家好，我是小胡。在专栏前面我们曾深度分析Chiplet技术（先进封装），主要给大家提到了封测环节两家核心公司，这期内容是第10讲的延续，我们在前面的基础之上继续给大家深挖后道封装设备，并分享一家A股公司。

　　如何降本增效？是后摩尔时代芯片技术发展的方向之一，而Chiplet就是降低芯片设计制造成本，提高经济效益的关键技术。

　　跟传统SoC技术相比，Chiplet是把不同IP核分开设计，并选择合适的工艺分别制造，比如CPU用7nm，存储用14nm，显示控制用28nm，最后通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装成一个系统级芯片组。

　　Chiplet有两大优势，一是小芯片比大芯片良品率更高；二是高设计弹性，SoC产品迭代需要所有IP核同步迭代，而Chiplet芯片采用先进封装工艺，由小芯片组合而成，可以对部分IP模块进行选择性迭代，研发周期更短，节省研发投入。

　　综合对比下来，相同方案下（以7nm为例），Chiplet的良品率比SoC提高将近一倍，成本下降了13%。

　　从规模和增速来看，Chiplet全球市场规模将在2024年达到58亿美元，并以每年31.5%的年复合增速在2035年达到570亿美元，10年10倍。

　　从产业链来看龙8头号玩家，Chiplet技术的实现需要上下游协同配合，其中最受益的是能提供先进封装技术的封测厂、封装材料和后道封测设备，封测厂是核心，后道封测设备是实现先进封装的关键，前面的内容我们讲了封测厂龙8头号玩家，今天我们主要讲后道封测设备。