龙8头号玩家集微网8月20日消息（文/数码控），realme副总裁龙8头号玩家、全球营销总裁徐起今天发文科普手机屏幕的封装工艺，具体有以下三种：

　　①COG（Chip On Glass）：在“额头下巴，又大又宽”手机年代的传统封装工艺，智能手机屏幕下的IC、排线都直接被绑定在背板玻璃上，不可避免地挤压了相当一部分屏幕空间，也就是我们俗称的“额头”及“下巴”。

　　②COF（Chip On Film）:相比于COG更好的封装工艺，COF将IC芯片放置在柔性材质的FPC排线上，然后折叠至屏幕下方，进一步节省了空间，减小了“下巴”。常见于主流的“全面屏”手机上。

　　③COP（Chip On PI）：目前最先进的封装工艺，相比前两种工艺，COP则是直接将柔材质的OLED屏幕的一部分向后弯折，从而更进一步节缩小边框，实现接近“无边框”的视觉效果。因为柔性屏幕材质的限制和更高的工艺成本，目前COP工艺仅用于高端旗舰手机。

　　在科普完手机屏幕封装工艺之后，徐起透露，即将于9月1日发布的realme线系列采用的封装工艺为COP，暗示官方在该系列上下了一番功夫。