龙8头号玩家2022年10月10日，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“艾森股份”）拟在科创板的上市申请获受理，并将于2023年8月14日正式上会审核。

　　据艾森股份签署日为2023年8月2日的招股说明书（以下简称“招股书”），艾森股份主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。艾森股份围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。

　　招股书披露，在功能湿化学品及光刻胶领域，国外企业的优势明显，先进封装用电镀化学品及光刻胶产品中，国外企业更是占据市场主导地位。功能湿化学品及光刻胶技术门槛高，国内化学品企业市场份额与国际相比差距较大。

　　目前，国内能量产并形成供应的仅有电镀液、硅蚀刻液、28nm以上技术节点用各类光刻胶去除剂等。根据中国电子材料行业协会的数据统计，2021年，我国集成电路用湿化学品整体国产化率达到35%，i/g线光刻胶领域国产化率不足20%，KrF光刻胶整体国产化率不足2%，ArF/ArFi光刻胶整体国产化率不足1%。

　　目前国务院、发改委、科技部、工信部等各部门相继出台了多项支持我国新材料产业发展的产业政策龙8头号玩家，为行业发展提供了有力的支持和良好的环境，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。

　　围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，艾森股份能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案，满足客户对电子化学品的特定功能性要求。

　　电子化学品由于其功能性及应用的针对性，不同产品所需的产品配方、工艺技术差异较大，同样产品采用不同技术生产所得到的产品质量及一致性存在差别。

　　放眼艾森股份，其在长期的研发及生产经营活动过程中，逐渐建立了自己的产品研发和技术创新模式，通过自主研发取得核心产品的关键技术，并已实现了先进封装、晶圆制造和OLED显示领域电子化学品的技术突破，主要产品的技术指标和产品性能方面均满足客户需要，主要性能达到国外厂商同等水平。

　　在光刻胶及配套试剂方面，艾森股份以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，艾森股份先进封装用g/i 线厚膜负性光刻胶、OLED阵列制造的正性光刻胶取得了如“用于半导体封装工艺的负性光刻胶”、“一种OLEDarray制程用正性光刻胶”等专利，并掌握了如半导体封装用负性光刻胶制备及应用技术、晶圆制造i线光刻胶制备及应用技术和OLED光刻胶制备及应用技术等核心技术。上述关键技术涉及的核心产品已通过行业头部客户认证，其中，先进封装用g/i线厚膜负性光刻胶已实现批量供应。

　　未来，艾森股份以国家战略及相关产业政策为指引，顺应半导体制造关键材料本土化发展趋势，致力于成为国内领先的电子化学品研发与生产商，打造高端电子化学品品牌。艾森股份坚持自主创新、追求绿色发展、践行精益生产，以先进电子化学品材料赋能新一代高端制造，努力跻身电子化学品材料领域世界第一方阵。