龙8头号玩家半导体封装半导体封装论坛CIPA议程第十四届中国集成电路封测产业链创
栏目:行业资讯 发布时间:2024-03-06
 龙8头号玩家2022年“上半场”已经过去。在国产替代进程紧迫、波动的行情与芯片集成化的趋势突显等因素的共同作用下,越来越多的终端客户对系统解决方案的需求持续增长,已经将先进封装技术推向了创新的前沿。第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛应时举办,揭开了2022年“下半场”以及今后一段时期我国集成电路产业发展重场戏的序幕。  科技部、工信部、江苏省政府、无锡市政府和无锡高新区对本届高峰论

  龙8头号玩家2022年“上半场”已经过去。在国产替代进程紧迫、波动的行情与芯片集成化的趋势突显等因素的共同作用下,越来越多的终端客户对系统解决方案的需求持续增长,已经将先进封装技术推向了创新的前沿。第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛应时举办,揭开了2022年“下半场”以及今后一段时期我国集成电路产业发展重场戏的序幕。

  科技部、工信部、江苏省政府、无锡市政府和无锡高新区对本届高峰论坛高度重视,多位主要领导将亲临会场。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、中国半导体行业协会领导和产业链各环节龙头企业的50多位专家相聚到集成电路封测产业重要集聚地的江苏省无锡市,聆听多位中国科学院龙8头号玩家、中国工程院院士和各位专家、企业家对封测产业技术发展和市场趋势的演讲报告。聚焦前沿技术发展,共同探讨封测未来。欢迎关注我国集成电路封测产业跨入高速赛道的各界朋友们参加本届高峰论坛!

  主持人:于燮康 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长、中国半导体行业协会副理事长

  费用:订房时报会议时间和名称享受房费优惠,协议价450元/晚起,含双早;联系方式,住宿所需资料(防疫)请咨询酒店。