龙8头号玩家近日，美国宣布《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，将投入大约30亿美元资助美国的芯片封装行业（NAPMP）。这项投资聚焦六大领域，包括封装材料和基板、设备、工艺和工具、先进封装组件的电力传输和热管理、光通信和连接器、Chiplet（芯粒）生态系统，以及多芯粒系统与自动化工具的协同设计。值得关注的是，中国在全球芯片先进封装产能中占比高达38%，而美国仅占3%。

　　截至2月，美国政府已收到超过460份关于美国半导体制造及相关项目的激励申请。其中，不乏外国企业计划在美国展开封装项目，如韩国SK海力士将在美国投资150亿美元建设先进封装设施，而苹果合作伙伴Amkor也计划在美国建立先进封装和测试工厂。同时，台积电也正在洽谈中。这一系列动态表明，海外封装巨头涌入美国，或将提升其在先进封装领域的占比，也印证了后摩尔时代先进封装的重要性。

　　在这股先进封装的热潮中，(Hanstars汉思)作为中国半导体芯片胶粘剂定制领域的引领者，广泛应用于多个领域，包括3C消费电子龙8头号玩家、物联网、医疗设备、新能源汽车、军工、航天、光电显示以及半导体芯片封装等。公司专注于提供定制化的服务，为客户提供创新型胶定制解决方案，引领整个行业的前沿发展，成为该领域的杰出代表。

　　根据国际集成电路技术发展路线图的预测，未来芯片技术发展主要集中在两个方向。第一，继续遵循摩尔定律缩小晶体管特征尺寸；第二，向多类型发展、拓展摩尔定律，采用先进封装技术。在这个背景下，汉思新材料的创新型胶定制解决方案将成为推动芯片技术发展的关键因素之一。

　　总的来说，先进封装的快速发展，加上美国芯片封装行业的重大投资，使得半导体产业迎来了新的机遇和挑战。企业作为中国的翘楚，以卓越的技术和服务为先进封装领域注入新的活力。未来，我们有理由期待，在蒋章永董事长的引领下，中国半导体封装胶定制领域将在全球舞台上展现更加灿烂的光芒。

　　在半导体产业的大潮中，先进封装是引领技术创新的关键一环。而汉思以其卓越的胶粘剂定制解决方案，成功地站在了这个关键位置。未来，我们期待着见证企业在全球先进封装领域中的更大成就，为中国半导体产业赢得更多的荣耀。

　　汉天下龙8头号玩家，思未来，汉思，用专注力量，打造中国品牌。秉持“专业专注专心”的企业初心，未来三年科创板上市”。

　　答：美国意识到芯片封装在半导体产业中的关键性，尤其在后摩尔时代，先进封装成为推动技术发展的重要一环。通过大规模投资，美国力图加强在这一领域的竞争力，吸引海外企业参与，以确保自身在全球芯片市场中的地位。

　　答：中国长期致力于半导体产业的发展，包括芯片封装。在政策支持和技术创新的推动下，中国成功吸引了大量投资，建设了先进的生产设施，提高了产能。这使得中国成为全球芯片封装产业的重要一环。

　　答：汉思专注于提供定制化的胶定制解决方案，广泛应用于多个领域。企业不断创新，成为半导体封装领域的杰出代表，为客户提供卓越的技术和服务，推动整个行业的发展。

　　答：未来芯片技术发展将继续遵循摩尔定律缩小晶体管特征尺寸，并向多类型发展，拓展摩尔定律。这就要求采用先进封装技术，而汉思新材料的创新型胶粘剂定制解决方案将在这个趋势中发挥关键作用。

　　答：作为中国半导体封装胶定制领域的引领者，有望在全球舞台上展现更大的光芒。通过持续的技术创新和卓越的服务，汉思将为中国半导体产业赢得更多的荣耀，助力行业不断向前发展。