随着网络的发展和海量可用数据，提高整个企业和生产制造的数字化水平以及充分利用数据变得至关重要，因为这不仅需要协调复杂的人力配置、工作流程、物料搬运和自动化设备，而且还要满...

　　随着电子制造行业的快速发展，多品种尊龙z6、小批量生产模式逐渐成为主流。在这一背景下，贴片机作为电子制造中的关键设备，其应用研究显得尤为重要。本文旨在探讨基于多品种小批量生产模式...

　　针对RTX 4090在中国销售受限问题，英伟达开发出了RTX 4090 D显卡，通过降低部份规格，以符合美国出口管制要求。据悉，RTX 4090 D满足综合运算性能（TPP）4800限制，RTX 4090的TPP是5286。...

　　IMEC预计，到2032年，工艺节点缩小的速度将会放缓，迫使人们更加依赖小芯片和先进封装的混合搭配使用，以及那些不断缩小尺寸的高性能逻辑组件。...

　　1. 华为 HarmonyOS NEXT 鸿蒙星河版第四季度商用，第二季度启动开发者 Beta   在鸿蒙生态千帆启航仪式，华为宣布 HarmonyOS NEXT 鸿蒙星河版系统开发者预览版开放申请。尊龙z6华为 HarmonyOS NEXT 鸿蒙星河版将...

　　3D打印又称“增材制造”、“三维打印”、“积层制造”，是快速成型技术的其中一种，是通过逐层打印的方法制造物体的先进技术。随着科技的不断发展和创新，3D打印技术已经成为了现代制...

　　近年来，随着5G、新能源等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，硅基半导体器件的物理极限瓶颈逐渐凸显，如何在提升功率的同时限制体积、发热和成本的快速膨胀成为了半导体产业...

　　印刷电路板组件（PCBA，PrintedCircuitBoardAssembly）是现代电子产品的心脏和神经网络。它承载着各种电子元器件，并通过预设的导电路径实现电信号的传输与处理。PCBA的设计、生产和质量直接影响...

　　下图中描述了一个中等规模集成(MSI)/双极显微照片集成电路。选择整合的水平，以便一些表面细节可以看到。高密度电路的元件非常小，以至于它们在整个芯片的显微照片上无法区分。...

　　电子发烧友网报道（文/李弯弯）1月18日，台积电公布了2023年第四季财务报告。报告显示，台积电2023年第四季度实现合并营业收入约6255.3亿元新台币（约合1426.2084亿元人民币），与上一年同期相...

　　率先引入新品的全球授权代理商   2024 年 1 月 16 日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助...

　　【 2024 年 1 月 15 日， 德国慕尼黑讯】 卫星上的边缘计算和推理可实现近乎实时的数据分析和决策制定。随着联网设备的数量及其产生的数据量不断增长，这一点变得愈发重要。为满足太空应用...

　　【 2024 年 1 月 18 日，德国慕尼黑讯】 现代功率系统需要高效且设计紧凑的稳压器。为了应对这一挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）面向服务器、AI、数据通信、电信和...

　　半导体作为全球最重要的一个产业，每年为全球经济贡献数千亿美元产值。在整个产业链上，除我们耳熟能详的英特尔、AMD、高通、台积电等生产商外，还包括了众多著名的材料商和设备商。...

　　1. 富士康与 HCL 集团合作在印度成立芯片封装测试企业   代工制造商富士康和印度企业集团 HCL 集团宣布成立合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。作为合作的一部分，富士康将投...