龙8国际头号玩家半导体封装外壳半导体封装半导体封装流程介绍至正股份:公司控股子公
栏目:行业资讯 发布时间:2024-02-20
 龙8头号玩家23年半年报知悉,贵司生产和销售半导体湿法工艺流程所需的包括清洗机龙8国际头号玩家、烘箱、刻蚀机、涂胶显影机、去胶机、分片机等大部分设备,产品线较为丰富。请问贵司,在助力国内光刻机事业突破卡脖子技术难题方面,支持多少纳米工艺制程?  至正股份董秘:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司控股子公司苏州桔云生产的设备主要用于半导体后道先进封装领域,不涉及光刻机龙8国际头号玩家。 

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  至正股份董秘:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司控股子公司苏州桔云生产的设备主要用于半导体后道先进封装领域,不涉及光刻机龙8国际头号玩家。

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