龙8头号玩家主要成分为：环氧树脂及各种添加剂（固化剂，改性剂，脱 模剂，染色剂，阻燃剂等）； 主要功能为：在熔融状态下将Die和Lead Frame包裹起来， 提供物理和电气保护龙8头号玩家，防止外界干扰； 存放条件：零下5°保存，常温下需回温24小时；

　　指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC） 形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多，可以按以下标准分类：

　　第一，保护：半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产 条件控制，恒定的温度（230〒3℃）、恒定的湿度（ 50〒10%）、严格的空气尘埃颗粒度控制（一般介于1K到10K ）及严格的静电保护措施，裸露的装芯片只有在这种严格的环 境控制下才不会失效。但是，我们所生活的周围环境完全不可 能具备这种条件，低温可能会有-40℃、高温可能会有60℃、 湿度可能达到100%，如果是汽车产品，其工作温度可能高达 120℃以上，为了要保护芯片，所以我们需要封装。 第二，支撑：支撑有两个作用，一是支撑芯片，将芯片固 定好便于电路的连接，二是封装完成以后，形成一定的外形以 支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。

　　一、概念 半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加 工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布局 、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性 绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。 此概念为狭义的封装定义。更广义的封装是指封 装工程，将封装体与基板连接固定，装配成完整 的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的 工程。将前面的两个定义结合起来构成广义的封 装概念。

　　第三，连接：连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连 通。引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连 接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘 贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定 及保护作用。 第四，可靠性：任何封装都需要形成一定的可靠性，这是 整个封装工艺中最重要的衡量指标。原始的芯片离开特定的生 存环境后就会损毁，需要封装。芯片的工作寿命，主要决于对 封装材料和封装工艺的选择。

　　同时，出于成本考虑，目前有采用铜 线和铝线工艺的。优点是成本降低， 同时工艺难度加大，良率降低； 线mils和2.0mils；

　　• 按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 • 按照和PCB板连接方式分为： PTH封装和SMT封装 • 按照封装外型可分为： SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；

　　金属封装主要用于军工或航天技术，无 商业化产品； 陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产 品，占少量商业化市场； 塑料封装用于消费电子，因为其成本低 ，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分 的市场份额；

　　 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状 为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元 件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

　　将从晶圆厂出来的Wafer晶圆进行背面研磨，来减薄晶圆 达到 封装需要的厚度（8mils~10mils）； 磨片时，需要在正面（Active Area）贴胶带保护电路区域 同时研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量厚度；

　　※利用高纯度的金线（Au） 、铜线（Cu）或铝线（Al）把 Pad 和引线通过焊接的方法连接起来。Pad是芯片上电路的外接点 ，引线是引线框架上的 连接点。 引线焊接是封装工艺中最为关键的一部工艺。

　　Die Attach质量检查： 环氧树脂固化： -175°C，1个小时； N2环境，防止氧化： Die Shear（芯片剪切力）

　　成分为环氧树脂填充金属粉末（Ag）； 有三个作用：将Die固定在Die Pad上； 散热作用，导电作用；

　　Capillary：陶瓷劈刀。W/B工艺中最核心的一个Bonding Tool，内部为 空心，中间穿上金线，并分别在芯片的Pad和引线框架的引线上形成第 一和第二焊点；

　　EFO：打火杆。用于在形成第一焊点时的烧球。打火杆打火形成高温， 将外露于Capillary前端的金线高温熔化成球形，以便在Pad上形成第一 焊点（Bond Ball）； Bond Ball：第一焊点。指金线在Cap的作用下，在Pad上形成的焊接点 ，一般为一个球形；

　　• 决定封装形式的两个关键因素:  封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1；  引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加； 其中，CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装，达到了 芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术；

　　Wedge：第二焊点。指金线在Cap的作用下，在Lead Frame上形成的 焊接点，一般为月牙形（或者鱼尾形）；