，支持5G到2G多模，还支持5GNR毫米波和6GHz以下频谱频段。在5G模式下，其可实现最高达7Gbps的

　　截止目前龙8long8，全球范围内已经发布5G芯片的厂商有多家，包括高通、华为、联发科英特尔三星，其中高通是最先发布5G基带芯片的厂商，2016年10月，高通就发布了全球首款5G基带芯片骁龙X50，2018年8月至12月，三星、英特尔和联发科相继推出5G基带芯片，华为于2019年1月也发布了5G基带芯片巴龙5000。

　　华为巴龙5000也是7nm单芯片，支持2G、3G、4G和5G多模，兼容NSA（非独立组网）和SA（独立组网）双架构，巴龙5000是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组，在速率上，按照华为公布的数据，巴龙5000在Sub-6GHz（中频频段，我国5G的主用频段）频段可实现4.6Gbps，在毫米波（高频频段）频段达6.5Gbps，是4GLTE可体验速率的10倍。

　　英特尔XMM81605G多模基带芯片，峰值速度为6Gbps，是目前用于iPhoneXS系列手机的XMM7560LTE基带的6倍。Intel表示，XMM8160基带将在2019年下半年出货，首批商用设备（手机、PC等）则最早在2020年上半年上市。宣称能用于手机、PC和网络设备等。

　　联发科Helio M70具有LTE和5G双连接（EN-DC），支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式。并支持符合3GPPRel-15标准规范，支持非独立组网（NSA）及独立组网(SA)架构，可连接全球5GNR频段与4GLTE频段，同时满足对高功率用户设备（HPUE）和基本运营商功能的支持。HelioM70基带芯片现已上市，并将在西班牙巴塞罗那举行的MWC?2019上展示HelioM70，预计将于2019年下半年出货。

　　高通骁龙X50，发布于2016年10月，是全球首款5G基带芯片，不过资料显示，龙8hk登录由于受当时5G标准制定并没有完成，5G频谱并未完全划分，以及全球运营商5G部署节奏不同等因素，X50并不完善，仅相当于一个5G通信模块，比如不是单芯片非多模，需要和4G基带配合使用等等，最初也只支持28GHz毫米波，不支持独立组网（SA），仅支持TDD等等。

　　综合上述信息，从速率上来看，高通骁龙X55最优，下载速率最高可达7Gbps，华为巴龙5000次之，在先进工艺方面，高通骁龙X55和华为巴龙5000均采用最新7nm制程。

　　在供货时间方面，高通表示，骁龙X55将于2019年底左右开始供货，英特尔XMM8160和联发科HelioM70预计将在2019年下半年出货，华为则会在下周西班牙巴塞罗那举行的MWC?2019上发布采用龙5000加上麒麟980芯片的全球首款5G折叠屏商用手机，高通骁龙X55和联发科HelioM70均会在MWC 2019上出展。

　　是19.8%、15%、10.6%和7.1%。 当前，包括群智咨询（Sigmaintell）IT研究总监李亚妤在内的分析师，以及广泛的从业者都认为，2024年是全球AI PC元年。那么，作为全球前

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