龙8国际头号玩家此次展会汇聚了国内外半导体封装测试领域的领先企业、专家学者以及行业精英，为大家带来最前沿的技术、最优秀的产品以及最深度的行业洞察。这不仅是一场技术的较量，更是一个集学习、交流、合作于一体的专业平台。届时，您将有机会与业界先锋共同探讨合作机会，建立长期稳定的商业伙伴关系。

　　我们将举办一系列精彩纷呈的活动，包括主题论坛、技术研讨会、新品发布会等，让您充分了解最前沿的技术成果和应用案例，打造一个深入交流的平台，推动行业发展。

　　展览会将集中展示各类半导体封装测试设备、材料、工艺等最新产品和解决方案，让您全面了解行业最前沿的技术发展和市场需求。我们相信，这次展会将为您带来无限的商机和启示，为您的企业发展注入新的活力。

　　2、封装材料：硅片、封装基板、引线框架、键合线、锡球、光刻胶、助焊剂电镀液、冷却液、胶带、添加剂、封装树脂、陶瓷材料、靶材、缓冲液、切割刀、电子化学品、气体等;

　　3、封测设备：光刻机、刻蚀机、薄膜机、划片机、贴片机、键合机清洗机、植球机、测试机、分选机、塑封机、电镀机扫描仪、显微镜、显影机、机器视觉等;

　　5、部件辅材：光学部件、晶圆传输、气液控制、电源、卡盘、陶瓷组建、真空部件、载具、测试座、发生器、检测/监测系统、ESC、ESD等。

　　为企业提供商务洽谈的机会，为您和潜在合作伙伴搭建面对面交流的平台，与产业链友商探讨未来的发展方向，促进业务合作与项目投资。

　　于宗光 博士 中科芯集成电路有限公司，电科集团首席科学家/中国半导体行业协会封测分会 轮值理事长

　　除了展览和论坛外，我们还将举办晚宴、企业专场论坛、主题座谈会龙8国际头号玩家、媒体发布会等丰富多彩的活动，为您提供一个畅所欲言、轻松愉快的交流平台。

　　参加中国半导体封装测试技术与市场年会，将是一次不可多得的经历和机遇。无论您是业界的从业者、技术研究人员，还是半导体封装测试领域的投资商、合作伙伴，此展览会都将为您提供广阔的合作发展空间。今年，预计将有来自世界各地和国内近800家企业和单位的约2000名代表出席本次大会。

　　我们真诚地邀请您莅临本次展览会，与业内顶尖的专家学者和企业代表共同交流、分享，开拓新的市场机遇！

　　更多详细信息，请关注展览会官方网站或联系我们的工作人员。同时，为了回馈广大参与观众，我们还准备了丰厚的礼品，期待您的参与！