龙8国际头号玩家后摩尔时代，在现有极限工艺制程的条件下，平面IC逐步过渡到三维，出现了异质构成、3D堆叠等先进封装技术。随着这些新的趋势和变化，相应的IC制造、检测等工艺也应与时俱进。　......

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