龙8国际头号玩家后摩尔时代，在现有极限工艺制程的条件下，平面IC逐步过渡到三维，出现了异质构成、3D堆叠等先进封装技术。随着这些新的趋势和变化，相应的IC制造、检测等工艺也应与时俱进。

　　无论是在前道量测进行的缺陷检查、图案检测等工序，还是在后道测试环节中进行的芯片电性能等测试，测试设备作为优化制程、控制良率、提高效率与降低成本的关键，在半导体产业中的地位日益凸显。随着半导体行业检测工序的专业化和测试领域的细分，出现了面向特定器件的垂直测试机构，比如针对高速数字芯片、射频芯片的测试服务、针对显示器件的测试服务等。

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