龙8头号玩家IC 晶圆生产线的主要生产区域及所需设备和材料 传统封装工艺流程：传统封装（后道）测试工艺可以大 致分为背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑龙8头号玩家、电镀、 切筋/成型和终测等 8 个主要步骤。与 IC 晶圆制造（前道） 相比，后道封装相对简单，技术难度较低，对工艺环境、设 备和材料的要求也低于晶圆制造。

　　半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道， Front-End）和封装（后道龙8头号玩家，Back-End）测试，随着先进封装 技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称 为中道（Middle-End）。

　　由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要 大量的半导体设备和材料。在这里，我们以最为复杂的晶圆 制造（前道）和传统封装（后道）工艺为例，说明制造过程 所需要的设备和材料。