龙8头号玩家【文章】半导体封装设备行业挤入一位国产选手：已实现数百台IC球焊机出货量，居国产首位，世界一流

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　　在长期被国外垄断的封装设备IC球焊机（Ball Bonder）领域，其核心产品更是达到了世界一流的水平龙8国际头号玩家。

　　但实际上，封装作为半导体制作过程中的最后一个环节，同样是技术壁垒极高，且长期被欧美日厂商垄断的核心技术。

　　但现在凌波微步预计在未来两到三年之内，将产量增加到1500到2000台，并在国内市场的份额占到20%到30%。

　　目前，凌波微步的核心产品IC球焊机在焊线精度上可以达到+/-2微米，在速度上可以做到每秒25条线G，在稳定性上量产的平均MTBA超过一小时。在适应材料上，可以做到金、银、铜、铝各种合金，包括焊盘和焊丝都可以做到，同时焊接范围可以达到56×90mm。

　　系香港理工大学工业自动化硕士，到现在已经从事半导体设备行业30多年。他曾经在ASM、太古科技龙8国际头号玩家、香港新科等公司任职研发和管理工作。

　　而公司的核心成员来自于K&S、ASM等国际一流的半导体设备企业，多数都拥有20年以上的半导体设备从业经验。

　　现在，凌波微步具有员工70人，研发人员20人，总部即将落地广州，目前位于常熟的生产基地面积大概1万平米，在深圳和新加坡设有研发中心。