龙8国际头号玩家据同花顺数据显示，入选理由是：2024年1月29日互动易回复：公司半导体高分子材料主要包括晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料，主要产品包括CMP研磨固定胶粘材料、薄片晶圆研磨减薄胶带、晶圆划片UV减粘膜等。其中用于先进封装的材料有Flipchip Bumping用研磨胶带等。

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　　已有3家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计60.68万股，占流通A股0.14%

　　近期的平均成本为12.78元。空头行情中，并且有加速下跌的趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。