龙8头号玩家半导体封装最早封装半导体设备蓝箭电子获得发明专利授权:“一种半导体封
栏目:行业资讯 发布时间:2024-04-29
 龙8国际头号玩家证券之星消息,根据企查查数据显示蓝箭电子(301348)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种半导体封装器件及其封装方法”,专利申请号为CN8.3龙8头号玩家,授权日为2024年2月13日。  专利摘要:本发明涉及半导体器件技术领域,本发明公开了一种半导体封装器件及其封装方法,半导体封装器件工作时,芯片产生的热量沿第一引线框架向上传导,再从第一引线框架的上表面散失到外界;芯片产

  龙8国际头号玩家证券之星消息,根据企查查数据显示蓝箭电子(301348)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种半导体封装器件及其封装方法”,专利申请号为CN8.3龙8头号玩家,授权日为2024年2月13日。

  专利摘要:本发明涉及半导体器件技术领域,本发明公开了一种半导体封装器件及其封装方法,半导体封装器件工作时,芯片产生的热量沿第一引线框架向上传导,再从第一引线框架的上表面散失到外界;芯片产生的热量还能够沿第二引线框架与第三引线框架向下传导,即形成了多条散热通道,进一步提高了半导体封装器件的散热效率;设置了两个凹槽,安装芯片时若焊料溢出,两个凹槽能够预防焊料溢上芯片表面,还能增加引线框架与封装体的结合性,防止两者分层脱落;通过涂刷焊料的方式使芯片与三个引线框架固定,安装难度低,生产效率高。

  今年以来蓝箭电子新获得专利授权6个,较去年同期增加了500%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了1880.88万元,同比增12.85%。

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