龙8国际头号玩家半导体封装芯片封装测试全流程同兴达:昆山芯片金凸块全流程封装测试
栏目:行业资讯 发布时间:2024-04-29
 龙8头号玩家同兴达近期接受投资者调研时称,公司昆山芯片金凸块(GoldBump)全流程封装测试项目计划分三期完工龙8国际头号玩家,预计其中一期满产后能实现产能2万片龙8国际头号玩家,二期满产后能实现累计4万片,三期视具体市场情况投入。  目前一期机器设备还在铺设当中,预计明年二季度全部到位,昆山一期的资金公司通过各方面的努力没有缺口。  根据公司内部测算,一期项目2万片产能预计在明年年底完成;

  龙8头号玩家同兴达近期接受投资者调研时称,公司昆山芯片金凸块(GoldBump)全流程封装测试项目计划分三期完工龙8国际头号玩家,预计其中一期满产后能实现产能2万片龙8国际头号玩家,二期满产后能实现累计4万片,三期视具体市场情况投入。

  目前一期机器设备还在铺设当中,预计明年二季度全部到位,昆山一期的资金公司通过各方面的努力没有缺口。

  根据公司内部测算,一期项目2万片产能预计在明年年底完成;在满产情况下,预计全年产生6亿左右的营业收入,1亿左右的净利润。