龙8国际头号玩家半导体封装存储芯片封装工艺佰维存储获2家机构调研:公司掌握16层
栏目:行业资讯 发布时间:2024-04-26
 龙8头号玩家佰维存储3月12日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年3月8日接受2家机构调研,机构类型为基金公司。 投资者关系活动主要内容介绍:  答:公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺,为NAND Flash芯片龙8国际头号玩家、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持。  答:公司积极布局开发eMMC、UFS、LPDDR、车载SSD、

  龙8头号玩家佰维存储3月12日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年3月8日接受2家机构调研,机构类型为基金公司。 投资者关系活动主要内容介绍:

  答:公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺,为NAND Flash芯片龙8国际头号玩家、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持。

  答:公司积极布局开发eMMC、UFS、LPDDR、车载SSD、车载存储卡等车规级存储产品,公司的产品主要应用于智能座舱、车载监控等,目前已对国内头部车企和Tier1厂商进行送样测试。