龙8头号玩家多芯片互连桥接（EMIB）2D封装技术相结合，将不同类型的小芯片IP灵活组合在一起，第二张图则分别从俯视和侧视的角度透视了“Foveros” 3D封装技术。

　　据悉，英特尔预计将从2019年下半年开始推出一系列采用Foveros技术的产品。首款Foveros产品将整合高性能10nm计算堆叠“芯片组合”和低功耗22FFL基础晶片。它将在小巧的产品形态中实现世界一流的性能与功耗效率。

　　继2018年英特尔推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）2D封装技术之后， Foveros将成为下一个技术飞跃。

　　的创新应用 /

　　的迅猛发展，小型化已成为笔电服务器、智能穿戴、智能家居等各种电子产品最重要的发展趋势之一。中微爱芯可提供采用XSON、QFN、SOT等小

　　节省PCB空间 /

　　是QT界面（菜单）龙8国际头号玩家，QT设置的是不透明但是是下层的图片会导入致使菜如Qt。 龙8国际头号玩家。 设计需求： 设计需要， 1，使用CSI传输显示