龙8头号玩家半导体封装华为半导体封装公司华为再投一家半导体设备公司!
栏目:行业资讯 发布时间:2024-04-22
 龙8头号玩家】2月14日消息,据企查查显示,华为哈勃投资了北京特思迪半导体设备有限公司(以下简称“特思迪”),持股比例10%,为特思迪第五大股东。  据信息显示,,特思迪成立于2020年3月19日,法人代表刘泳沣,是一家专注于研发、制造高精度平面加工设备的国家级高新技术企业,主要研发、生产、销售高端精密研磨机、金属平面抛光机和毛刷式平面去毛刺机,为客户提供精磨、研磨、抛光及去毛刺等整套技术工艺

  龙8头号玩家】2月14日消息,据企查查显示,华为哈勃投资了北京特思迪半导体设备有限公司(以下简称“特思迪”),持股比例10%,为特思迪第五大股东。

  据信息显示,,特思迪成立于2020年3月19日,法人代表刘泳沣,是一家专注于研发、制造高精度平面加工设备的国家级高新技术企业,主要研发、生产、销售高端精密研磨机、金属平面抛光机和毛刷式平面去毛刺机,为客户提供精磨、研磨、抛光及去毛刺等整套技术工艺及解决方案。

  公司以更平、更薄、更快的技术导向,重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域,提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。

  值得注意的是,这并非华为哈勃首次投资半导体设备领域,在此之前已经入股多家半导体设备公司,据不完全统计,光是在去年(2021年),华为哈勃在半导体设备领域的投资就多达4起,覆盖范围十分广泛。具体来看包括:

  2021年6月,国内高端准分子激光技术厂商科益虹源新增华为旗下的华为哈勃、徐州光远股权投资合伙企业(有限合伙)及自然人江锐成为公司股东,同时注册资金由12000万元提升至20160万元,增幅达68%。其中,哈勃投资持股4.7619%。

  资料显示,科益虹源成立于2016年7月,由中国科学院微电子所、亦庄国投、国科科仪等共同出资设立。随着2018年3月科益虹源自主设计开发的国内首台高能准分子激光器顺利出货,打破了国外厂商的长期垄断。科益虹源也成为了中国唯一、世界第三家具备高端准分子激光技术研究和产品化的公司。

  值得注意是,科益虹源也是国产光刻机厂商上海微电子的光源系统供应商。此前消息也显示,科益虹源还将与上海微电子整机单位共同完成28nm国产光刻机的集成工作。华为哈勃入股科益虹源,似乎也正是为了加码布局光刻机领域的研发。

  除了涉及光刻机设备领域以外,2021年12月华为哈勃也发生了两笔半导体设备领域的投资,一是投资苏州晶拓半导体科技。晶拓半导体成立于2020年,是专业的臭氧系统提供商,主要生产半导体器件专用设备、光伏设备及元器件等。其研发的半导体级高纯度臭氧气体与臭氧水系统填补国内空白,成功替代进口品牌,为中国半导体设备国产化事业做出贡献。

  另外一笔是投资上海先普气体技术。该公司主要主要研发和生产各类终端气体纯化器与宽广流量范围的气体纯化设备,产品被广泛应用于电子、光电、光纤、光伏、化工等领域。先普的领体纯化产品既可以为晶体生长,外延,氧化,扩散,CVD,MOCVD,PECVD等众多半导体工艺设备配套提供超高纯的工艺气体,也可用于超高纯气体和电子气生产低浓度标准气和混合气配制。

  在2021年10月,华为哈勃还投资持有杰冯测试45%的股份。早在2020年10月26日,华为哈勃就与从事半导体测试探针、测试插座业务的马来西亚厂商JF Technology合作,在中国成立了杰冯测试技术(昆山)有限责任公司,并在业务方面进行了深度绑定。据悉,JF Technology的产品在测试QFN封装芯片时,使用寿命高、续航能力好,在弹片测试插座领域筑起了极深的专利壁垒,国内的头部封测企业均在使用其产品。在贸易战之前华为也在使用JF Technology的产品。

  时间再往前看,早在2020年,全芯微电子发生工商变更,新增华为旗下哈勃科技为第七大股东,持股6.3189%龙8头号玩家。全芯微电子成立于2016年,主要从事化合物半导体、LED、SAW、 OLED、光通讯、MEMS、先进封装等新型电子器件制造领域,配备了快速响应的销售和技术服务团队,目标是成为一家具有国际影响力的半导体装备及工艺解决方案提供商。

  众所周知,自从华为经历了美国商务部的多轮制裁之后,华为难以从美国获取先进的芯片设计以及芯片制造的渠道,华为最大的合作伙伴台积电也在助其完成5nm芯片代工后暂停了先进制程方面的合作。因此,华为旗下海思公司的半导体芯片业务受到沉重打击。

  就在去年年底,华为成立了华为精密制造有限公司,经营范围包括光通信设备制造;光电子器件制造;电子元器件制造;半导体分立器件制造等。华为精密制造有限公司的成立,带来了一定规模的量产和小批量试制(能力),但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。

  对此,有华为内部人士回应称,华为精密制造有限公司,主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造,包括组装与封测,并拥有一定的规模量产及小批量制造能力,但该公司主要为华为的自有产品服务,不生产芯片。

  可以看到,随着相关方面对华为半导体领域的封锁越来越严,华为哈勃的投资速度也越来越快,这背后的目的已经非常明确:既要有半导体上下游的投资布局,又要有自有产业链落地。

  对被投企业而言,既能拿到钱又能获得业务投资,让他们走上台前,受到更多上下游产业链的关注,场景又可以落地合作,华为也能因此互补空缺,相互赋能,何乐而不为?如果将华为哈勃所投资众多半导体产业板块连起来,无疑华为正在下着一盘大棋。