龙8头号玩家金融界4月10日消息，有投资者在互动平台向迈为股份提问：请问公司2023年是否有向长电科技提供封装设备？近期是否有向长电供货？

　　公司回答表示：公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，多款装备已经交付给包括长电科技在内的头部半导体封装企业龙8国际头号玩家，实现稳定量产，保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率，提升了半导体封装供应链的安全性与稳定性。