龙8头号玩家2022年中国半导体封装组装设备市场规模达到 亿元（人民币），2022年全球半导体封装组装设备市场规模达到182.02亿元（人民币）。报告依据历史发展趋势和现有数据并结合全方位的调查分析，预测至2028年，全球半导体封装组装设备市场规模将达到311.74亿元，在预测年间，全球半导体封装组装设备市场年复合增长率预估为9.4%。

　　按种类划分，半导体封装组装设备行业可细分为晶圆级包装和组装设备, 晶圆级包装和组装设备。按最终用途划分，半导体封装组装设备可应用于消费电子, 医疗, 汽车, 其他等领域。报告按产品种类与终端应用进行细分分析，研究范围包括各细分领域市场规模、份额占比及增长趋势的统计与预测。

　　9.2.3 Suss Microtec半导体封装组装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

　　9.4.3 EV Group (EVG)半导体封装组装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

　　9.7.3 Rudolph Technologies半导体封装组装设备销售量、销售收入龙8头号玩家、价格、毛利及毛利率

　　9.8.3 Tokyo Electron半导体封装组装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

　　9.9.3 Applied Materials半导体封装组装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率