龙8国际头号玩家IT之家12 月 23 日消息，对于半导体器件制造商来说，维持摩尔定律变得越来越困难和昂贵。International Business Strategies 分析师近日发布报告，称制造商过渡到 2nm 工艺后，相比 3nm 工艺其成本增加 50%，导致每片 2nm 晶圆的成本为 3 万美元（IT之家备注：当前约 21.4 万元人民币）。

　　IBS 预估，一家月产能 5 万片晶圆的 2nm 晶圆厂（WSPM）成本约为 280 亿美元，而建设相同产能的 3nm 晶圆厂，预估为 200 亿美元。

　　晶圆厂增加的成本，主要原因是 EUV 光刻工具数量的增加，大幅提高了每片晶圆和每块芯片的成本，而这些成本自然地会转嫁给消费者。

　　根据台积电目前公布的路线mm 的 2nm 晶圆，苹果需要支付大约 3 万美元的费用，而 N3 工艺晶圆，费用预估为 2 万美元。

　　如果苹果 A17 Pro 芯片尺寸按照 105mm^2 计算，那么一个 300 毫米晶圆可以切出 586 个，如果按照理论上的 100% 良率计算，每块芯片成本大约 34 美元龙8头号玩家，如果按照 85% 良率计算，成本大约为 40 美元。

　　而 IBS 预估苹果 3nm 芯片的成本为 50 美元，2nm 的“苹果芯片”的成本将提到85 美元龙8头号玩家。

　　粗略计算下，以每片晶圆 3 万美元，85% 良率计算，单个 105mm^2 芯片的成本为 60 美元。

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