龙8国际头号玩家为促进形成半导体封测产业内循环发展体系，推动产业高质量可持续发展，帮助半导体封测行业企业开拓市场，寻找目标客户，宣传产品及品牌，增加交流与合作，

　　半导体封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

　　1、《2022年中国半导体封测企业名录》编印不收取入选单位费用，根据自愿申报原则。请各申报单位于2022年10月31日前申报材料发送至指定邮箱：

　　2、《2022年中国半导体封测企业名录》由半导体行业联盟于2022年择机发布，并在SemiChina、ICChina、半导体设备年会龙8国际头号玩家、半导体封测年会、慕尼黑电子展、全球半导体大会、世界半导体大会全年活动中进行赠阅。

　　3、为满足部分企业广告宣传推广需求，名录中可有偿为企业提供整版彩页广告龙8国际头号玩家，收费标准：单位2000元/整版。