龙8头号玩家当芯片摩尔定律接近极限，封测端的新解决路径——先进封装，被放到市场聚光灯下，而作为半导体产业链核心环节之一的封测设备行业也成为“蓝海”市场，将成为实现国产化设备的关键突破口之一。

　　在半导体的生产过程中·，芯片设计与晶圆代工这两个环节技术含量高，资金壁垒高，而封测的附加价值相对较低，中国在这种劳动密集型产业中最具竞争优势，因此全球封测产值的近七成掌握在中国厂商手中。

　　消息人士指出，未来业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小芯片的需求将继续提高，而先进封装作为延续摩尔定律的重要手段，已成为未来全球封测市场的主要增量，市场规模将持续增长。

　　半导体产品纷纷从传统封装向先进封装转变，封装企业的先进封装业务占比也越来越大。我国半导体需求量随着新兴行业发展而增加，这也就意味着对先进封装的需求量有增无减。需求量势必带来更大的市场，在市场的宏观调控作用下，国内先进封装企业也在不断进步发展。

　　当先进制程不断逼近物理极限，其发展所需的技术龙8国际头号玩家、周期、工艺、资金等均呈现指数级增长，已经不再能独立支持摩尔定律所表述的半导体性能与成本的关系。

　　而此时，高性能封装或者说先进封装龙8国际头号玩家，特别是异构集成对于系统性能提升和控制成本的作用，就成为另一种必然选择。

　　同时，从半导体产品应用领域看，目前占据需求主导地位的诸如智能化终端、5G通信、高性能计算、车用电子等产业，不仅对芯片性能提出较高要求，还需要其具有体积小、多功能整合、低功耗等诸多特性。这些需求也为高性能封装技术提供了新的发展空间和市场潜力。

　　作为半导体封测领域龙头，长电科技拥有丰富的技术积淀，包括高集成度的晶圆级封装、2.5D/3D、系统级封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术等。面向近年来的Chiplet市场热点，长电科技推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，正以这一技术平台为主线，加速生产应用和客户产品导入，并积极推进相关产能的建设。

　　2021年国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3 亿元，同比增长18.2%。

　　从下游需求看，受益于数字化与智能化的快速发展，5G通信、计算机、数据中心、智能驾驶、物联网、人工智能、云计算等领域技术与应用持续升级和拓展，全球对于芯片以及芯片封装的需求大幅增长。封装基板也随下游各应用领域需求的不断增加而进入高速发展期，市场前景良好。

　　从上游产业看，国内封测厂全球市场占有率为25%以上，国产配套率仅有10%左右。IC封装基板是芯片制造的关键材料，未来国内晶圆和封测产能持续扩产必将带动IC封装基板行业需求的增长。

　　从外部大环境看，受中美经贸摩擦、新冠疫情等因素影响，国内半导体产业链投资建设力度加大，对封装基板的需求不断增加。

　　目前，国内IC封装基板厂商较少，供应不足，国内封装基板市场存在较大的国产替代潜力，打破由日本、韩国、中国地区等少数厂商垄断的局面，提高国内集成电路产业封装基板的自给率是大势所趋。