龙8头号玩家半导体制造四大流程半导体封装十大封装公司排名谁将接手长电科技?AI浪
栏目:行业资讯 发布时间:2024-04-06
 龙8国际头号玩家(600584.SH,股价28.25元,市值505.34亿元)披露,公司于2024年3月19日收到大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)、芯电  在摩尔定律逐渐走向极限的情况下,半导体行业开始向三维空间拓展。由此,先进封装的重要性愈发明显。如今,长电科技或将易主,引发业内多重猜想。  对于是否将由地方国资接手,长电科技相关人士微信回复《每日经济新闻》记

  龙8国际头号玩家(600584.SH,股价28.25元,市值505.34亿元)披露,公司于2024年3月19日收到大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)、芯电

  在摩尔定律逐渐走向极限的情况下,半导体行业开始向三维空间拓展。由此,先进封装的重要性愈发明显。如今,长电科技或将易主,引发业内多重猜想。

  对于是否将由地方国资接手,长电科技相关人士微信回复《每日经济新闻》记者表示:“目前没有更多的消息,以公告为准。”

  长电科技公告表示,鉴于上述事项正在洽谈中,存在不确定性,为保证公平信息披露,维护投资者利益,避免造成公司股价异常波动,长电科技于3月20日停牌,预计停牌时间不超过两个交易日。3月21日,长电科技再度发布公告称,公司股票自3月22日(星期五)上午开市起继续停牌,预计继续停牌时间不超过三个交易日。

  根据芯思想研究院(ChipInsights)发布的2022年全球委外封测(OSAT)榜单,长电科技以预估338亿元营收在全球前十大OSAT(封测代工)厂商中排名第三。

  据万联证券,3月12日消息,随着AI需求全面爆发,台积电在2023年启动了其CoWoS先进封装产能大扩产计划。今年年底台积电CoWoS月产能将有机会比起原定的倍增目标的3.5万片进一步提升到4万片以上龙8头号玩家。

  长电科技在2023年半年报中表示,公司在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术(如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等)。

  在2023年9月披露的一次投资者关系活动中,有投资者问及:“目前先进封装的2.5D及3D封装是否产生营收,毛利多少,XDFOI占营收比例是多少?”

  长电科技回复称:“目前相关技术已经开始产生营收,但是规模较小,我们更看好未来几年的快速成长。”

  也有投资者问及:“对于AI带来的需求,公司也在积极投入和扩产。请问公司在先进封装的进展如何,未来是否有需求回落、公司产能过剩的担忧?”

  长电科技表示:“AI需求刚刚开始起步,目前AI的市场的供需情况是处于供小于求,公司面向AI的相关产能未来几年将大幅增长。我们看好AI对高性能先进封装的需求持续增长。”

  关于两大股东筹划股权转让龙8头号玩家,引发不少投资者猜想。截至2023年三季度末,大基金持有长电科技13.24%的股份,芯电上海持有长电科技12.79%的股份。

  每经记者查询工商资料及中芯国际公告了解到,芯电半导体(香港)有限公司(以下简称“芯电香港”)持有芯电上海100%的股份,而中芯国际又间接持有芯电香港100%股份。

  此前,中芯国际试图引入蒋尚义,从而发展先进封装。在《蒋尚义回归,梁孟松请辞中芯国际人事变动背后是何逻辑?》中,相关行业人士对每经记者表示:“蒋爸(蒋尚义)确实想做先进封装,准确来说是Chiplet(小芯片),而Chiplet是一种特殊的封装模式,属于先进封装的一种。”

  值得一提的是,此前中芯国际与长电科技方面曾合资成立中芯长电半导体(江阴)有限公司,该合资公司后更名为盛合晶微半导体(江阴)有限公司(以下简称“盛合晶微”)。盛合晶微主营业务为集成电路中段凸块硅片级先进封装及硅片测试业务。

  2023年2月,盛合晶微投资人已由中芯长电半导体(香港)有限公司变更为盛合晶微半导体(香港)有限公司。

  据长电科技2021年5月披露的公告,公司全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司拟出售其持有的参股公司SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION(以下简称“目标公司”)4900万股股权。

  公告显示,目标公司2014年8月在开曼群岛注册设立,为一家投资控股公司,其最终生产运营实体为中芯长电半导体(江阴)有限公司,已更名为盛合晶微。

  2021年8月,中芯国际在投资者关系活动记录表中披露,2021年第二季度公司的经营利润包含公司持有的中芯长电(即盛合晶微)的股权处置收益。