龙8国际头号玩家高通与联发科在国际市场的战况愈演愈烈，而我国集成电路产业也在快速发展，与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平。为了激发企业活力和创造力，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展，国务院于2014年6月印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，将着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平和突破集成电路关键装备和材料作为主要任务和发展重点。不仅如此，国家还挂牌成立了集成电路产业基金，首期规模达到1200亿元，重点扶持国内集成电路企业，以改变国产内存芯片空白的现状。

　　据中国海关统计显示，2013年全年，我国集成电路进出口总值达同比增长29%，保持快速增长势头。其中，出口额为880亿美元，同比增长63%；进口额为2322亿美元，同比增长20%，均保持高速增长。贸易逆差为1441亿美元，较上年同期的1391亿美元扩大50亿美元，连续第四年扩大。

　　提升先进封装测试业发展水平作为《国家集成电路产业发展推进纲要》发展重点之一，集成电路电路封装产业也迎来发展契机。众所周知，集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。今天，OFweek电子工程网小编继续盘点2014中国十大集成电路封装公司。

　　英飞凌科技（无锡）有限公司为德国英飞凌科技公司在华的第一家独资企业，由英飞凌科技（中国）有限公司直接投资，总投资额为1.5亿美元，注册资本5000万美金，主要从事后道封装和智能卡芯片封装。公司于1996年开始运作，目前拥有员工2000人左右。

　　其总部座落于德国慕尼黑的英飞凌科技公司，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技龙8头号玩家，2002年后更名为英飞凌科技。致力于为现代社会的三大科技挑战领域—高能效、移动性和安全性提供先进的半导体产品与系统解决方案。2013财年(截止到2013年9月30日), 英飞凌销售额达38.4亿欧元。英飞凌业务遍布全球。英飞凌在中国的业务领域涉及：研发、设计、市场、销售以及生产等各领域。中国总部设在上海市，在无锡设有生产基地，并在北京、上海、深圳设有分公司。

　　深圳赛意法微电子有限公司坐落于中国深圳福田保税区，占地37,100平方米，建筑面积26,810平方米，项目总投资额已超过6.5亿美元，是目前中国最大的半导体封装测试生产公司。

　　深圳赛意法微电子有限公司是国家重点高科技项目，是一家大型中外合资企业，中方为深圳赛格高技术投资股份有限公司（40%），深圳赛格高技术投资股份有限公司（SHIC）是深圳市赛格集团有限公司下属的国有股份制企业，于1994年成立，注册资本3亿元，主要从事集成电路制造，集成电路产品应用开发、生产、销售和技术服务，国际贸易，房地产开发经营，物业租赁等业务。

　　公司主要进行集成电路封装和测试,实际投资已超过60亿人民币，拥有有先进的设备、技术和管理系统，是国内行业内领先的最大的半导体封测企业之一。母公司-意法半导体是欧洲最大的半导体公司，凭借其在全球先进的后工序生产体系给双方合作的深圳赛意法微电子有限公司带来了丰富的资源和专门的技艺及先进的管理。

　　公司与世界著名跨国企业意法半导体有限公司（ST）合资兴办深圳赛意法微电子有限公司（STS），向市场提供集成电路封装测试服务。公司是ST大中华区代理商，向客户提供各类集成电路产品、集成电路应用产品的系统解决方案。

　　上海松下半导体有限公司成立于1994年11月，是上海仪电控股（集团）公司和日本松下电器产业株式会社、松下电器（中国）有限公司共同出资组建的、主要从事大规模和超大规模集成电路封装和测试的高新技术型企业。公司总投资214.32亿日元，注册资本71.44亿日元，现有员工1100人，是日本松下集团半导体产业社在海外的最主要的封装测试基地之一。

　　作为专业的集成电路封装与测试的生产商和供应商，松下公司其QFP的封装测试技术，不仅在国内外同类产品中技术领先，而且性价比高，成为世界半导体封装业的重要基地之一。产品分类主要用于电脑、家用电器（平板电视、DVD播放机、蓝光播放机以及洗衣机等）和汽车影音系统半导体集成电路，产品类别多达1000多种。目前的主要产品除返销日本及供应给松下在中国的投资企业外，还销往新加坡、马来西亚及美国等世界各地。

　　飞思卡尔半导体 （Freescale Semiconductor，原摩托罗拉半导体部），在微电子领域拥有50年的经验，在全球半导体公司排名中名列第九，是全球市场上举足轻重的半导体产品供应商，其利用先进技术开发制造的各种产品遍及集成电路产业的所有领域，包括集成电路研究和开发、软件开发、集成电路设计和集成电路制造等等，致力于为汽车电子、消费电子、工业电子、网络和无线市场提供广泛的半导体产品。其总部位于美国德克萨斯州奥斯汀市，并在全球25个国家和地区建立了设计、制造或销售部门。

　　飞思卡尔在 1992 年开始在天津开展业务，目前在中国天津的封装和测试运行部门有2832名正式员工，在北京、苏州和天津有3个研发中心，北京、上海和深圳有3个销售办事处。2004年5月1日，作为摩托罗拉半导体业务重组的一部分，飞思卡尔中国开始经营成立飞思卡尔公司，继承摩托罗拉所有的半导体相关业务。目前飞思卡尔已经拥有员工3000余人，成为中国优秀的制造中心，利用高新技术从事与半导体有关的软件开发和高级集成电路研发和设计，以及在中国出售半导体产品。

　　智瑞达是全球领先的半导体后道制造服务供应商。继奇梦达2009年1月宣告破产后，苏州工厂已于2010年1月被中新苏州工业园区创业投资有限公司全额收购，并正式更名为智瑞达科技（苏州）有限公司和智瑞达电子（苏州）有限公司。

　　目前公司员工600余人，颗粒和模组周产能可达10M和500K以上。作为一家技术领先的半导体封装测试服务提供商，智瑞达具有存储器领域的多年成功经验并一直致力于为客户提供先进的封装设计、完善的测试服务和EMS全套解决方案，以满足客户的不同需求，帮助客户实现价值。宽泛的服务范围可以为客户提供一站式服务。

　　智瑞达科技(苏州)有限公司拥有专业的科研及失效分析团队，以及配备的一流的精密仪器，确保产品品质达到客户标准。公司拥有完善的质量体制。

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