龙8国际头号玩家三星取得CN110875291B专利，提供了基板组件、半导体封装件以及制造该半导体封装件的方法

　　金融界2024年3月27日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“基板组件、半导体封装件和制造该半导体封装件的方法“，授权公告号CN110875291B，申请日期为2019年8月。

　　专利摘要显示，提供了基板组件、半导体封装件以及制造该半导体封装件的方法。所述半导体封装件包括基板、位于所述基板上的第一半导体芯片、位于所述第一半导体芯片上的第二半导体芯片和连接结构。所述第二半导体芯片包括向外突出超过所述第一半导体芯片的一侧的第一节段和位于所述第二半导体芯片的所述第一节段的底表面上的第二连接焊盘。所述连接结构包括位于所述基板与所述第二半导体芯片的所述第一节段之间的第一结构和穿过所述第一结构以与所述基板接触且设置在所述第二连接焊盘与所述基板之间的第一柱状导体龙8国际头号玩家，从而将所述第二半导体芯片电连接到所述基板。