龙8国际头号玩家封装基板属于半导体封装技术，而半导体封装技术的发展历史可划分为三个阶段。目前，半导体封装处于第三阶段的成熟期与快速增长期，以BGA/CSP等主要封装形式开始进入规模化生产阶段。同时，以SiP和MCM为主要发展方向的第四次技术变革处于孕育阶段。

　　封装业务具有劳动密集型和资金密集型特征，封装基板生产工艺繁复，设备专用性高，且目前仍主要依靠进口，资金投入量高，在《国家集成电路产业发展推进纲要》和集成电路产业投资基金的“政策＋资金”双重驱动下，内资龙头易受青睐，资本投入源源不断，产能扩张有保障。

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