龙8头号玩家半导体封装半导体tf工艺介绍星曜半导体发布基于TF-SAW工艺的高性

栏目：行业资讯发布时间：2024-03-25

　　龙8国际头号玩家-SAW工艺的高性能Band 25+66四工器、n41 TRx、Band 20+28 Dual-Rx，采用了星曜公司全新一代的增强版TF-SAW技术，在性能和稳定性上又迈上一个新台阶，三款产品总体性能全面达到国际一流水准，展现了星曜半导体在TF-SAW自主工艺上的全面产品布局。星曜半导体坚持走高端产品自主研发路线，不断增强核心领域技术水平，在TF-SAW高性能滤波器研发及其产业化技术方面具备持续领先的水平，目前已经可以全面、稳定、大量地提供性能国际一流的全套滤波产品，囊括了四工器、双工器、TRx滤波器、Dual-Rx滤波器等各类芯片。

　　本次星曜半导体正式推出基于新一代TF-SAW工艺的Band25+66四工器，将原有版本全面迭代升级。该款四工器的面世，将为无线通信领域带来新的技术突破和创新。这不仅仅是技术上的革新，更是提升用户体验的重要一环。它的高性能和可靠性，将为客户提供更好的用户体验和更高的性能水平。本次同时发布了两种通用封装尺寸：标准化尺寸2.5mm x 2.0mm和小型化尺寸2.0mm x 1.6mm，这也将为各类无线通信系统的应用需求提供更佳解决方案。

　　（上：2520尺寸，下：2016尺寸）本次发布的Band25+66四工器芯片采用了星曜半导体自主研发的新一代增强版TF-SAW技术，依托自身强大的研发设计团队，完成Band25+66四工器小型化突破，并实现了低插损、高隔离度、高带外抑制、高功率耐受的器件性能目标，能兼容常用的多种下行载波聚合的需求。Band25Tx插损小于2.0dBint、Rx插损小于2.4dBint龙8头号玩家，Band66Tx插损小于1.7dBint，Rx插损小于1.7dBint，Band25、Band66各自的发射/接收间隔离度均超过55dBint，Band25与Band66的交叉隔离也均超过55dBint。各项指标均能够达到国际一流的设计水准龙8头号玩家，器件大小更达到目前世界最小的尺寸2.0mm x 1.6mm的领先水准。同时，优异的温漂系数（~-10ppm/℃）使得该器件在高低温下的表现非常稳定，更能契合大客户的复杂使用环境。

　　星曜半导体本次发布的n41滤波器芯片，延续了上一代尺寸小、带外抑制高等优点。封装尺寸为1.1mm x 0.9mm，工作频率为2496~ 2690MHz。产品采用TF-SAW技术路线和星曜公司自研的EDA开发软件平台及众多特有的专利技术，本次发布的新一代芯片产品可达到PC2功率等级，支持HPUE，支持NSA应用，抗静电能力及防潮等级也达到国际一流。

　　高Q值的TF-SAW滤波器能够满足带外陡降的高要求。与此同时，高Q值也带来了更好的无源性能，带内插损、带外抑制表现优异，Band 20 Rx通带插损典型值小于1.9dB, Band 28F Rx通带插损典型值小于1.7dB，对Band 20 Tx频段抑制大于41dB，对Band 28F Tx频段抑制大于42dB，综合性能已经达到国际一流水准，超越美日顶尖滤波器或射频公司同款产品性能。

　　TF-SAW滤波器这类高阶射频器件作为星曜企业的“杀手级”产品，经过3年的产品密集开发，星曜公司已自主研发完成TF-SAW全频段系列滤波器，一系列的重点频段双工器、滤波器已完成大批量量产的高质量交付，TF-SAW产品总体出货量已经达到国内最高。星曜针对TF-SAW特色工艺，已和衬底厂商签署长期供货协议并达成深度合作，定制化开发各类衬底材料，产品应用覆盖范围从600MHz到2.7GHz, 能够全面适应通信频段的全方位要求，未来将继续推出更多不同频段、不同应用场景的TF-SAW滤波器产品。

　　本次发布的多款产品不仅仅是技术上的创新，也是星曜对客户需求的回应，体现了星曜半导体在射频前端滤波领域的技术储备和创新能力。同时，星曜半导体也将继续持续专注于技术创新和升级，为客户提供更好的服务和更先进的产品，与产业上下游伙伴共同推动无线通信技术的进步和发展。