龙8国际头号玩家以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度龙8头号玩家、更高的击穿电场、更高的导热率，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。

　　第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。上游原材料包括衬底和外延片;中游包括第三代半导体设计、晶圆制造和封装测试;下游为第三代半导体器件应用，包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。

　　目前中国半导体材料处于中低端领域半导体行业的产业链上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成。

　　半导体材料是指电导率介于金属和绝缘体之间的材料，半导体材料是制作晶体管、集成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为 32.9%，其次为气体，占比为 14.1%，光掩膜排名第三，占比为 12.6%，其后分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材，占比分别为 7.2%、6.9%、6.1%、4%和 3%。由于半导体材料领域高端产品技术壁垒高，而中国企业长期研发和累计不足，中国半导体材料在国际中处于中低端领域。中国大部分产品的自给率较低，主要是技术壁垒较低的封装材料，而晶圆制造材料主要依靠进口。目前，中国半导体材料企业集中在 6 英寸以下的生产线 英寸生产线。

　　伴随中美科技博弈持续升级，科技自立自强成为国家发展的战略支撑，关键产业环节国产替代势在必行。从科技发展历程来看，当下快充设备、5G、新能源汽车等新兴行业的发展叠加国家对“碳达峰、碳中和”的要求促进了第三代半导体材料需求的快速增长。第三代半导体是可循环的高效、高可靠性的能源基础设备网络的重要组成部分，可以有效促进绿色低碳能源的发展。国家将“集成电路领域要取得碳化（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体的发展”写进了“十四五规划”，未来该领域将是我国突破美国科技封锁，实现弯道超车的重要方向。

　　投资建议:伴随中美科技博弈持续升级，科技自立自强成为国家发展的战略支撑，关键产业环节国产替代势在必行。

　　风险警示：市场有风险，投资需谨慎。本文仅为投资者教育使用，不构成任何投资建议，投资者据此操作，风险自担。力求本文所涉信息准确可靠，但并不对其准确性、完整性和及时性做出任何保证，对投资者据此进行投资所造成的一切损失不承担任何责任。返回搜狐，查看更多