龙8头号玩家半导体封装工艺流程半导体封装半导体侧封厂印度首座商业晶圆厂和另两座半
栏目:行业资讯 发布时间:2024-03-18
 龙8头号玩家IT之家 3 月 15 日消息,据《印度时报》报道,包括印度首座商业晶圆厂在内的三家半导体工厂于 3 月 13 日联合举行了奠基仪式。  位于古吉拉特邦 Dholera 的晶圆厂,由塔塔集团联合台企力积电建设,投资额 9100 亿印度卢比(IT之家备注:当前约 789.88 亿元人民币);  位于阿萨姆邦 Morigaon 的 OAST 封测厂,由塔塔集团建设,投资额 2700 亿

  龙8头号玩家IT之家 3 月 15 日消息,据《印度时报》报道,包括印度首座商业晶圆厂在内的三家半导体工厂于 3 月 13 日联合举行了奠基仪式。

  位于古吉拉特邦 Dholera 的晶圆厂,由塔塔集团联合台企力积电建设,投资额 9100 亿印度卢比(IT之家备注:当前约 789.88 亿元人民币);

  位于阿萨姆邦 Morigaon 的 OAST 封测厂,由塔塔集团建设,投资额 2700 亿卢比(当前约 234.36 亿元人民币);

  据了解,位于古吉拉特邦 Dholera 的这家 12 英寸晶圆厂将提供 28/50/55nm 等成熟制程代工服务,有望于 2026 年底开始运营,预计将生产 PMIC、DDI、MCU 等产品。

  Dholera 晶圆厂 9100 亿卢比的总投资中 70% 由印度政府补贴,另外 30% 由塔塔集团提供。力积电不直接负责投资和运营,而是将技术转让给印度运营方。

  这三家晶圆厂是印度庞大半导体产业计划的一部分。此前美光宣布在印度建设封测工厂,目标今年底完成首颗芯片的封装。

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