龙8国际头号玩家等多个领域快速增长，2018年半导体产业欣欣向荣；作为半导体制造业的关键一环，封装领域也正迎来新一轮的发展机遇。

　　2018年先进封装及系统集成研讨会将于6月20日-21日在无锡古运河畔日航大酒店举行。先进封装及系统集成研讨会由华进和Yole联合举办，由SPTS、Semsysco、Nordson、Dipsol、ERS赞助，聚集产业链知名企业，针对先进封装以及系统集成相关的技术进行全方位的交流和讨论，以满足当前和未来的挑战。

　　研讨会分为短训班、板级封装、晶圆扇出型封装、高端以及先进封装设备及材料6大板块，共计24个报告。短训班为新增环节，特邀汪正平院士、郭一凡博士及林福江教授为大家讲解先进封装材料、先进封装技术及封装表征及建模方面的知识。一天半的研讨会包括两个主题演讲，知名市场调研企业Yole CEO Jean-Christophe Eloy将作关于先进封装行业趋势的报告龙8头号玩家，天水华天科技集团CTO于大全博士将和大家分享硅基扇出型封装技术。此外，活动还将邀请现场观众一起参与专题讨论，与业界大拿面对面。

　　研讨会观众包括国内外上下游顶尖企业、研究院的技术专家及管理人员，受到历届与会者的一致好评。本次活动安排了充裕的茶歇时间以及充满惊喜的鸡尾酒晚宴，方便大家会下沟通，拓宽社交圈，促成商务合作。

　　活动提供针对目标客户群的多样化宣传手段：会议网站、软文、展架、企业宣传册、定制小礼品等，满足不同的宣传需求。

　　免费参会名额：1人；小米奖品3件；会议资料共享；企业宣传（logo、展架、会议官网等）；会议名片共享；软文宣传1篇等

　　住宿预订：盛女士：/ sheng.，会议期间协议价：550元/晚（大床房）、600元/晚（双床房）

　　费用：研讨会+短训班：早鸟价 400欧元（6月8日前）【如支付人民币，汇率7.8，需另付6%VAT】