龙8头号玩家今天离岸人民币汇率突然从7.34爆拉到7.18，成为了带动A/H反转的主要能量，有人可能觉得这几毛钱的波动有点大惊小怪。

　　也不知道是不是前几天说的美联储加息预期减弱今天才后知后觉的反映过来，不过也别高兴太早，9月底市场反弹那会汇率同样涨得挺猛，但是最后还是被打爆头最低被砸到了7.37。

　　可能这里说的涨跌跟K线不一致有些小伙伴会觉得有点绕，大概解释下，离岸人民币7.37指的是7.37人民币换1美元，现在变成7.18就代表7.18元人民币就可以换到一美元，对应人民币是升值，但从K线走势看是下跌的。

　　中国平安的三季报出来了，前三季度实现营业收入8702.02亿元，同比下降3.8%，归母净利润764.63亿元，同比下降6.3%，其中第三季度实现归母净利润161.9亿元同比下降31.5%。

　　今年中国平安的表现比我想象中要弱鸡多了，反转周期也比预期长了很多，当然其他目瞪狗呆的事情也不少，呆在A股久了活久见也会慢慢习以为常。

　　今天河北有个OK镜的集采信息，虽然只是个信息登记还不算落地，但是也吓坏了不少欧普康视的股东，医用耗材被集采的风险确实不小，但OK镜因为有消费品的概念被集采就有点奇怪。

　　没看到集采信息前熊猫也不知道OK镜是啥，后面查了下是一种类似于隐形眼镜的角膜塑形镜，晚上待着睡一觉就可以对角膜进行重新矫正，然后白天就可以脱掉不需要戴眼镜了，但由于是物理矫正持续时间一般也就能坚持一个白天。

　　并且这东西还不便宜，配一副得几千到一万块钱，然后还需要定期去医院检查和养护，使用时间和费用成本也都不低。

　　这东西集采总感觉有点奇奇怪怪的，去年爱尔眼科在机构调研会议还说这东西普及率不高不会集采，不过对爱尔来说反正就是个耗材倒卖生意影响其实不大，甚至换个角度看还可以以量还价赚更多服务费，再退一步即使有影响这部分业务占比也并不多。

　　鉴于注册制逐步开放且新股破发逐渐常态化，以及我中的新股也碰到了破发情况...所以决定推出一个打新必读系列，专门分析判断新股的申购价值。

　　这部分研究从2021年11月开始，截止目前已经分析数百只新股，整体统计下来准确率接近90%，但由于新股相比已上市企业更容易受到多方面因素影响，并且数据验证周期仍然较短，会存在一定的风险。

　　因此我可以保证的是我会告诉你我是怎么分析的，并且我会按照这份计划执行，我无法保证的是一定就不会破发。

　　注册制下新股发行定价和估值更趋于市场化，任何企业的价值都不可能摆脱行业基本面和企业基本面，所以市盈率是新股分析的绝对重点要素。

　　企业的以往营收和利润是稳健增长还是逐年下滑？是否存在大幅波动，如果存在大幅波动需要重点考虑是否存在为了上市和估值调节报表的嫌疑。

　　不可否认的是在新股发行中除了基本面以外，情绪面的影响权重也很大，特别是对于某些热点赛道资金炒作意愿也更高，因此这部分分析也会综合考量适当增加，当然一切都还是得从基本面出发。

　　全称“安徽耐科装备科技股份有限公司”，主营业务为应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。

　　主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具，其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。

　　塑料挤出成型是“塑料原料至塑料制品”的连续生产过程，可分为两个阶段：第一阶段是使固态塑料转变为黏性流体，并使其通过特定形状的模头流道成为连续熔坯；第二阶段是用真空定型及冷却的方法使熔坯固化成型得到所需制品，即从黏性流体到固态制品的转变过程。

　　塑料挤出成型模具、挤出成型装置包含模头、定型模、冷却水箱和定型块、 后共挤装置，是公司主要产品之一，其中，模头决定了成型挤出型胚的形状是挤出成型装置中的核心部分，存在单独销售情况；塑料挤出成型下游设备包 含定型台、牵引切割机、翻料架，根据客户的采购需要组合成完整的生产线。

　　上图中①②③④为塑料挤出成型模具、挤出成型装置，其中：单独销售的 ①、②、①+②是塑料挤出成型模具，除此之外销售的①、②、③、④的各种组合是挤出成型装置；⑤⑥⑦为下游设备，公司主要产品具体如下：

　　半导体生产流程由晶圆制造龙8国际头号玩家、晶圆测试、芯片封装和测试组成。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线、塑封、切筋成型，使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接的同时，对集成电路提供物理、化学保护。

　　半导体封装各主要环节一般均为专用的单独设备，每种设备都有其专一的用途，不存在一种设备可同时实现多种功能的情况。

　　目前，公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节，主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。

　　塑料封装是指将半导体集成电路芯片可靠地封装到一定的塑料外壳内，切筋成型是将已完成封装的产品成型为满足设计要求的形状与尺寸，并从框架或基板上切筋、成型、分离成单个的具有设定功能的成品的过程。

　　经过公司封装产品的下游主要应用领域为5G通讯、人工智能、高性能运算、汽车电子、物联网设备、手机/电脑等消费类电子产品，代表使用企业有德州仪器、意法半导体、英飞凌、士兰微等。

　　业务是塑料制品加工设备，除了然后有应用于半导体的塑料封装设备，不过这类封装属于比较落后的封装技术。

　　企业由国元证券主承销，当前市值23.28亿元，新发行市值7.8亿元，发行价格37.85元，发行市盈率68.87，PE-TTM37.59x，顶格申购需要5.5万元市值龙8国际头号玩家。

　　预计2022年1-9月的营业收入为20,949.69万元，与上年同期相比变动为50.66%；

　　预计实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润3,872.07万元，与上年同期相比变动为81.62%；

　　2019-2021年营收增速较高，而利润增速则是非常高，然后到2022年营收和利润都继续高增长。

　　原因主要还是2020年的半导体供需失衡和国产化半导体崛起，随着半导体热度的降低后续会有一定压力，但目前看依然强势。

　　具体毛利率方面，2019年到2021年毛利率为42.51%、41.12%、36.21，毛利率逐年下滑，主要系业务结构变化所致，同时由于2020年执行了新收入准则将运输费从销售费用调整至主营业务成本，若将2019年毛利率按同口径调整，调整后主营业务毛利率为40.95%。